Список оборудования

Представляем перечень основного оборудования, доступного резидентам для проектной деятельности. Также в лаборатории имеется различное дополнительное оборудование и инструменты широкого спектра применения, позволяющие придти с идеей, а уйти с прототипом.
Если вы хотите бесплатно работать на нашем оборудовании для развития своего проекта, посетите страницу проектного клуба

3D принтеры

picaso-designer
PICASO 3D Designer
Технология печати: FDM(послойное наплавление пластика)
Тип пластика: PLA, ABS
Минимальная высота слоя: 0,05мм
UP2
UP!2
Технология печати: FDM(послойное наплавление пластика)
Тип пластика: PLA, ABS
Минимальная высота слоя: 0,15мм
Replicator 2
MakerBot Replicator 2
Технология печати: FDM(послойное наплавление пластика)
Тип пластика: PLA
Минимальная высота слоя: 0,1мм

3D Сканеры

Roland-PICZA-LPX-60-3D-laser-scanners
Roland LPX-600
Технология сканирования: лазерное сканирование
Рабочее поле: диаметр 254мм, высота 406,4мм
Шаг ротационного сканирования: от 0,18 до 3,6 град. по окружности, от 0.2 до 406.4 мм по высоте
Длина волны: 645-660 нм

Лазерный гравер

epilog-mini
Epilog mini 24
Тип лазера: CO2
Мощность: 30Ватт
Рабочая площадь: 610х305 мм
Гравировка: фанера, окрашенный металл, стекло, пластмасса, резина, кожа, акрил
Резка: дерево, фанера (не толще 10 мм), акрил, пластмасса, резина, кожа

Фрезеры

roland-mdx40
Roland MDX-40A
Мощность шпинделя: 200 Вт
Макс. рабочий объем: 305 x 305 x 92 мм
Частота вращения шпинделя: до 15000 об/мин
Максимальная скорость подачи: 50 мм/мин
ZCL-40A
ZCL-40A Поворотная ось
Ось вращения для 4-х осевой обработки материала
Область обработки диам.: 120 х 270мм
Макс. частота вращения: 11,79 об/мин
Программное разрешение: 0,01 град.

Вакуумный термопресс

Bulros-t-3d
Bulros T-3D
Тип пресса: вакуумный
Рабочая площадь: 30×42х11см
Максимальная температура: 200°С

Тепловизор

flir-i5
FLIR i5
Качество тепловизионного изображения: 100 x 100 пикселей
Область обзора: 21°(Г) x 21°(В)
Температурная чувствительность: 0.10°C

А также

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *